This article has not been translated into English yet, so the original in Russian is shown below. Open the Russian page
IBM и AMD представили результаты использования иммерсионной литографии, изоляционных материалов со сверхнизкой проницаемостью (Ultra Low-K) и усовершенствованных технологий "напряженного кремния" для производства микропроцессоров нового поколения на основе 45-нанометрового технологического процесса. Коммерчески доступной эта технология должна стать в середине 2008 года.
Иммерсионная литография позволит удовлетворить более жесткие технические требования при производстве микропроцессоров и усовершенствовать процесс. Изоляционные материалы со сверхнизкой проницаемостью повысят удельную производительность на ватт.
В иммерсионной литографии пространство между линзами литографической системы и кремниевой подложкой, содержащей сотни микропроцессоров, заполняется прозрачной жидкостью, что повышает разрешающую способность при переносе изображения шаблона. IBM и AMD начали совместную разработку в январе 2003 года. В ноябре 2005 года они объявили о расширении сотрудничества до 2011 года, включая разработку 32- и 22-нанометровых процессов.